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    晶源弧形多线切割机制造商_昌通电子

      发布时间:2019-05-06 21:26

      开机加工,电极丝不走,功能正常。 产生原因及解决办法: 注意观察走丝机构部分,发现橡胶压力轮已被电极丝拉出一圈很深的槽, 电极丝深陷其中,抬动滚轴Rx2 ,校正牵引电机转动,但不能带动电极丝,更换橡胶压力轮或对该橡胶压力轮进行改造,由于该轮外侧由几个垫圈挡住后用螺帽紧固,拆下该轮,与该轮*床身侧的轴配做一个厚约1. 5mm 的垫圈;先装该垫圈,再装橡胶压力轮,外侧只用一个垫圈,最后用螺帽紧固,经上述处理后,电极丝被让开沟槽约2. 0mm , 该压力轮又可继续使用了。

      随着科技进步,晶源弧形多线切割机制造商_昌通电子,人工合成蓝宝石凭借高硬度、耐磨性、高温稳定性等特点,逐渐成为现代工业重要的基础材料,主要应用于LED衬底,晶源弧形多线切割机制造商_昌通电子,消费类电子产品的保护玻璃,如手机后置镜头保护玻璃、屏幕保护盖片等,且随着消费类电子产品的快速发展,晶源弧形多线切割机制造商_昌通电子,未来蓝宝石产业的发展前景可期。 人工合成蓝宝石在工业领域大范围应用面临的首要问题是材料切割,因为蓝宝石最大的特点是硬度非常高,在自然界材料中硬度仅次于金刚石。在当前的蓝宝石切割工艺中,主流的加工设备是蓝宝石多线切割机。蓝宝石多线切割机是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入加工区域进行研磨,将蓝宝石等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的新型切割加工设备,蓝宝石切割的最终质量取决于金属丝的规格及张力控制和合适的线速度。

      多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白;成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。

      1)移动工作台或主轴时,要根据与工件的远近距离,正确选定移动速度,严防移动过快时发生碰撞。 2)编程时要根据实际情况确定正确的加工工艺和加工路线,杜绝因加工位置不足或搭边强度不够而造成的工件报废或提前切断掉落。 3)线切前必须确认程序和补偿量是否正确无误。 4)检查电极丝张力是否足够。在切割锥度时,张力应调小至通常的一半。 5)检查电极丝的送进速度是否恰当。 6)根据被加工件的实际情况选择敞开式加工或密着加工,在避免干涉的前提下尽量缩短喷嘴与工件的距离。密着加工时,喷嘴与工件的距离一般取0.05~0.1mm。 7)检查喷流选择是否合理,粗加工时用高压喷流,精加工时用低压喷流。 8)起切时应注意观察判断加工稳定性,发现不良时及时调整。 9)加工过程中,要经常对切割工况进行检查监督,发现问题立即处理。

      密布线痕(密集型线痕): 由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成切割片上出现密集线痕区域。 表现形式: 切割片整面密集线痕,原因为砂浆本身切割能力严重不足引起,包括SIC颗粒粒形圆钝、粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够,也可以将切割速度调整慢一点等,可针对性解决。 切割片出线口端半片面积密集线痕,原因为砂浆切割能力不够,回收砂浆易出现此类情况,通过改善回收工艺解决。 切割片部分区域贯穿切割片密集线痕,原因为切片机台内砂浆循环系统问题,如砂浆砂盒堵塞。在清洗时用工具将砂盒内赃物去除。 部分不规则区域密集线痕,原因为切割材料硬不均匀,部分区域硬度过高。改善材料工艺解决此问题。 材料头部区域密布线痕,切片机内引流杆问题。 边缘线痕: 由于材料倒角处余胶未清理干净而导致的线痕。 表现形式:一般出现在靠近粘胶面一侧的倒角处,贯穿整片切割片。 改善方法:规范粘胶操作,加强检查和监督。

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